lngenic 君正

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X2600

多核跨界物联网处理器

MIPS高性能计算核，RISC-V实时控制核

低功耗

内置DRAM 64M~512M Bytes

丰富的显控和互联接口

内含自主研制的打印机控制器

Sample Application

Chip Block Diagram

Chip Specifications

CPU

多核结构：XBurst®2逻辑双核 + Victory®0+XBurst®0

XBurst®2，MIPS计算核，FPU, SIMD128 ISA扩展，32KB L1 I Cache，32KB L1 D Cache和 256KB L2 Cache

Victory®0，RISC-V控制核，8KB L1 I Cache，8KB L1 D Cache和 32KB SRAM

32KB TCSM

8KB SRAM

内存

片内64M~512M Bytes DDR3

Rotator和显示器接口

片上内置支持屏显旋转

MIPI-DSI，分辨率可达1920x1080@60fps，24BPP

LVDS，分辨率可达1280x800@60fps，24BPP

RGB，分辨率可达1280x720@60fps，24BPP

60/80-type MCU（SLCD），分辨率可达640x480@60fps，24BPP

3/4 wire SPI 屏显接口

摄像头支持

DVP，8 线

摄像头接口最大分辨率：640*480@30fps

音频处理器及接口

内置 CODEC，单声道

数字麦克风阵列控制器，支持4通道数字麦克风

I2S x1

片上接口

GPIO

I2C x4

PWM，16 通道，输出频率最大50MHz 分辨率最大 500MHz；支持

CPU / DMA模式

A/D 转换器，12bit，16 通路

同步串行接口 SPI Master x2, Slave x1

UART x8

eMMC/SD/SDIO x2

USB 2.0 OTG x1, USB 2.0 Host x1

百兆网口 x1

CAN 2.0B x2

安全性

独立内核，XBurst 0

真随机数发生器

支持AES-256/MD5/SHA/SHA2

封装

封装形式BGA-209，外形尺寸11mm x 11mm x 1.2mm，0.65mm Pitch

Data Download

X2600产品简介

Download

Applications

Development Platform

可适配X2670-M/X2670-N/X2670-E/X2670-H

Hare开发套板

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可选eMMC 可适配X2600-M/X2600-N/X2600-E/X2600-H

Halley7开发套板

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显示：5寸显示屏（720x1280），带触摸摄像头：30W（640x480）互联：BT 5.1 + WIFI 2.4G + 10M/100M网口 USB：USB0_OTG(Type-C+A口) + USB1_HOST(A口) 音频：双通道数字麦克风 + 单喇叭扩展接口：PWM/CAN/UART/TCU/TPC/ADC 支持TF卡

Vast开发套板

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